PhoenixTM谐振式微悬臂梁芯片-第十三届全国环境催化与环境材料学术会议

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PhoenixTM谐振式微悬臂梁芯片

产品分类：云展厅

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详情介绍

PhoenixTM谐振式微悬臂梁传感芯片，除了具备LibraTM芯片的微称重功能外，还具备片上微区控温功能，可以将样品区域加热到最高1000℃的设定温度。

该芯片是芯片式热重分析仪的核心器件。